レーザー切断と従来の切断方法との比較

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• レーザー切断の原理

  レーザー切断は、集束された高出力密度のレーザービームを使用してワークピースを照射し、照射された材料を急速に溶融、蒸発、アブレーションまたは引火点に到達させ、溶融材料をビームと同軸の高速空気流で吹き付ける。

  

  1） 熱影響が少なく、熱変形が極めて小さく切断精度が向上する。変形し易い薄板の精密切断はもってこいの分野と言える。
  
  2） カラス撃退レーザーの照射によって溶けた部分だけを除去するため、切断幅がレーザーの集光径とほぼ同じ微小な幅で切断できる。
  
  3） 高パワー密度ビームを照射する加工のため、溶融および溶融金属の除去が迅速で、従来の切断法に比べて切断速度が速い。
  
  4） 非接触加工なので、歯の交換などは存在せず、レンズやミラー等の消耗部の劣化による交換頻度は接触除去加工に比べて低い。
  
  5） 切断部の酸化が少ない。特に無酸化切断を行えば、そのまま実用されても、性能劣化は生じないことが確認されている。つまり、切断後の仕上げ加工は省略可能である。
  
  6） 薄板の切断にはパルスタイプのYAGレーザー切断、厚板には連続タイプのCO2レーザ切断の使い分けが一般的であるが、レーザーの使い分けによって多様な板種・板厚の切断加工に応用可能である。

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